Hội thảo Công nghệ Đóng gói, Kiểm thử Tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam

Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) trân trọng thông báo tổ chức Hội thảo Công nghệ Đóng gói, Kiểm thử Tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam (Semiconductor Advanced Packaging Forum: Vietnam’s Path Forward). Sự kiện do ĐHQG-HCM và Tập đoàn CT Group phối hợp tổ chức với sự tham gia của các diễn giả là chuyên gia và lãnh đạo của các doanh nghiệp hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn

Mục tiêu hội thảo

Trao đổi về định hướng phát triển ngành OSAT tại Việt Nam, rút kinh nghiệm từ các mô hình quốc tế và tìm ra các giải pháp phù hợp với bối cảnh trong nước.
Cung cấp kiến thức chuyên sâu về công nghệ đóng gói và kiểm thử vi mạch (OSAT), giúp doanh nghiệp và các cơ sở đào tạo cập nhật xu hướng mới nhất.
Thúc đẩy hợp tác giữa các trường đại học, doanh nghiệp và chuyên gia quốc tế, nhằm xây dựng mạng lưới hỗ trợ đào tạo, nghiên cứu và chuyển giao công nghệ trong lĩnh vực bán dẫn.

Thời gian & Địa điểm

Thời gian: Ngày 14/3/2025
Địa điểm: Hội trường Trần Chí Đáo, Nhà điều hành ĐHQG-HCM
Ngôn ngữ: tiếng Anh

Chương trình

Phiên làm việc

Nội dung

Phiên

KHAI MẠC

08g30 – 09g40

Giới thiệu chương trình và đại biểu

Phát biểu khai mạc

Giám đốc ĐHQG-HCM

Phát biểu

Đại diện lãnh đạo Thành phố Hồ Chí Minh (TP.HCM)

Phát biểu

Ông Trần Kim Chung, Chủ tịch Tập đoàn CT Group.

Công bố Kế hoạch triển khai Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam và Chương trình Phát triển nguồn nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, định hướng đến năm 2050 tại Thành phố Hồ Chí Minh.

Đại diện TP.HCM.

Giới thiệu về Chương trình Phát triển ĐHQG-HCM thành trung tâm đào tạo, nghiên cứu, khởi nghiệp và đổi mới sáng tạo hàng đầu Châu Á trong lĩnh vực đào tạo công nghệ bán dẫn giai đoạn 2023-2030, tầm nhìn đến 2045.

Đại diện ĐHQG-HCM

Lễ ký kết các văn bản thỏa thuận hợp tác.

Phiên

Hội thảo 1: ĐỊNH VỊ CÔNG NGHIỆP ĐÓNG GÓI, KIỂM THỬ TẠI VIỆT NAM TRONG XU THẾ TOÀN CẦU

09g40 – 12g30

Phát biểu đề dẫn

Nhìn lại kinh nghiệm phát triển nhân tài và Khát vọng phát triển công nghiệp bán dẫn của Việt Nam.

Ông Andrew Goh, Phó Chủ tịch LAM Research

Bài trình bày 1

Định vị Việt Nam trong xu hướng phát triển công nghiệp kiểm thử, đóng gói (OSAT) toàn cầu

Ông Nguyễn Thành Vinh, Nguyên Phó Chủ tịch ECI Technology

Bài trình bày 2

Lịch sử phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Hàn Quốc

TS. Hwan Oh, Chủ tịch/Tổng Giám đốc Điều hành Woowon Technology

Bài trình bày 3

Tiến trình phát triển của công nghệ đóng gói kiểm thử và các cấu phần bên trong

TS. Changhan Kim, Giáo sư, Đại học Hanyang

Nghỉ trưa

12g30 – 13g30

Phiên

Hội thảo 2: CÔNG NGHỆ OSAT TIÊN TIẾN VÀ ỨNG DỤNG

13g30 – 17g30

Bài trình bày 4

Công nghệ đóng gói tích hợp dị thể cho HPC (tính toán hiệu năng cao) và AI

TS. Jaedong Kim,, Nguyên Phó Chủ tịch Amkor

Bài trình bày 5

Công nghệ RDL, TSV, Bumping trong Đóng gói Tiên tiến

Ông Cheeping Lee, Giám đốc cấp cao, LAM Research

Bài trình bày 6

Ứng dụng AMR/AGV với hệ thống điều khiển EES/MES trong đóng gói bán dẫn

Ông. Jong Soo King, Giám đốc điều hành WiV

Bài trình bày 7

Hóa chất sử dụng trong môi trường OSAT

Ông Daniel Cho, Chủ tịch Spot

Bài trình bày 8

Tái chế chất thải hợp chất đúc

TS. Yamin Hsieh, Tổng Giám đốc điều hành Transcence

Kết luận chương trình

GS. TS. Nguyễn Thị Thanh Mai, Phó Giám đốc ĐHQG-HCM

Diễn giả quốc tế tham gia hội thảo

Hội thảo có sự tham gia của các chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn:

Diễn giả	Vị trí công tác	Link bio
Ông Andrew Goh	Phó Chủ tịch LAM Research	Xem
Ông Nguyễn Thành Vinh	Nguyên Phó Chủ tịch ECI Technology	Xem
TS. Hwan Oh	Chủ tịch/Tổng Giám đốc Điều hành Woowon Technology	Xem
TS. Changhan Kim	Giáo sư Đại học Hanyang	Xem
TS. Jaedong Kim	Nguyên Phó Chủ tịch Amkor	Xem
Ông Cheeping Lee	Giám đốc cấp cao LAM Research	Xem
Ông Jong Soo Kim	Tổng Giám đốc điều hành WiV	Xem
Ông Daniel Cho	Chủ tịch Spot	Xem
TS. Yamin Hsieh	Tổng Giám đốc điều hành Transcence	Xem